英特尔®傲腾™技术：企业数据策略的关键

数据洪流时代，大多数IT部门会用温度这个概念来进行数据分类。“冷”数据几乎不会被访问，但需要安全地存储起来，多数会被存储在磁带存储器或云中；“热”数据则会被放置到在磁盘上，并被频繁、快速且安全地访问。然而从数量、速度、多样性和热度四个维度来衡量数据，越来越多的数据将会是热数据，如何实现成本和性能之间的平衡是IT需要面对的巨大问题，而这也正是英特尔®傲腾™技术的用武之地。

英特尔®傲腾™技术

打破传统的数据分层模型

英特尔®傲腾™技术是一项全新技术，不仅足以用作扩展的内存池，而且响应速度比高性能NAND固态盘更快。这意味着，对于许多应用而言，英特尔®傲腾™技术可以提高媲美内存的性能，从而为“热”数据提供一个性能优于磁盘、价格低于DRAM的更高性能的解决方案。

实际上，英特尔®傲腾™技术将内存和存储的特性与低延迟、高耐久性、高服务质量和高吞吐量结合在一起，增加了每台服务器的规模，并降低了事务处理成本。通过与最新的英特尔®至强®可扩展处理器结合使用，英特尔®傲腾™固态盘支持部署更大且更经济实惠的数据集，以便通过更大的内存池获得新洞察。英特尔®傲腾™固态盘将大幅提高性能、打破存储瓶颈、增强工作负载扩展能力，并降低总部署成本。

核心 

 英特尔® 3D XPoint™技术

英特尔® 3D XPoint™技术作为英特尔®傲腾™技术的核心，采用了全新的内存方法。它将材料的亚微观层切分为多个列，每列包含一个内存单元和一个选择器。它使用垂直线缆连接各个列，并采用了创新的交叉点结构，可以通过在顶部和底部各选择一根线缆来单独寻址内存单元。可以从三个维度堆叠这些内存网格，以提高存储密度。DRAM需要为每个内存单元使用一个晶体管，因而在大小和成本方面产生了不良影响；而与之不同的是，每个英特尔® 3D XPoint™内存单元可以通过改变线缆中的电压来实现轻松写入或读取，完全不需要晶体管。

内存单元会保持持久状态，这意味着它们即便被断电，也会保留它们自己的值。这些功能共同提供了快速、密集和非易失特性，使英特尔®傲腾™技术成为模糊存储和内存之间界限的完美选择。对于某些工作负载而言，英特尔®傲腾™固态盘将内存池的大小提高了多达8倍¹，并将DRAM替换为至多10:12。

英特尔®傲腾™技术的基准测试

大多数NAND固态盘的测量值都是峰值性能，而且通常采用100%读取或100%写入工作负载，但这些都不是常见的工作负载。英特尔使用了极常见的混合工作负载（70%的读取和30%的写入）对英特尔®傲腾™技术进行了测试，这种混合工作负载常见于数据库的事务处理中。同时，还在存储设备上展示了1到16范围内队列深度的情况-出色的I/O性能。在这种情况下，NAND固态盘达到的性能越高越好。英特尔®傲腾™技术可将关键方面的性能提高5-15倍²。

•   对于70/30混合工作负载，英特尔®傲腾™技术在QD1下实现的性能是高耐久性NAND固态盘（P3700）所实现性能的15倍

•   英特尔®傲腾™技术可在QD12下达到最大吞吐量，而大多数基于NAND的固态盘需要在队列深度达到100或更高的情况下才能实现最高性能

•   英特尔®傲腾™技术将延迟降为以前的十分之一（延迟<10微秒）

•   英特尔®傲腾™技术将QoS提高了100倍（读取/写入<200微秒99.999th）

•   英特尔®傲腾™技术提高了读取速度（7微秒对比70微秒），这得益于介质的物理特性（每个IO的速度提高了10倍，因此您能够以更快的速度实现峰值吞吐量）

此外，基于不同应用场景亦推出了英特尔®精选解决方案（Intel® Select Solution），这些经过验证的解决方案在英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®数据中心固态盘、英特尔®以太网等产品架构上开发而成，能够给客户带来更优的系统性能、更强的系统稳定性、更快的部署时间和更优异的总体拥有成本（TCO），可针对广泛的工作负载提供优化。

随着企业数据需求的急剧增加，秉承客户至上理念，英特尔当前正在加速以数据为中心的转型，并不断拓展以数据为中心的全面的产品组合，旨在通过技术创新为企业提供更全面的服务，加速企业数字化转型进程。

备注：

1. 双路平台全DRAM内存配置硬件已限制为最高1.5TB（假定使用64GB内存和24个DIMM插槽）。英特尔®内存驱动技术软件支持高达12TB的可寻址空间，而DRAM作为缓存，仅会将容量最多提高8倍。

2.通用配置-英特尔®2U服务器系统，操作系统为 CentOS 7.2（内核3.10.0-327.el7.x86_64），CPU为2个英特尔®至强®E5-2699 v4 @ 2.20GHz（22个内核），内存为396GB DDR @ 2133MHz。配置-英特尔®傲腾™固态盘DC P4800X 375GB和英特尔®固态盘DC P3700 1600GB。性能–通过FIO 2.15在QD1-16 4K 70-30工作负载下测得。在特定系统的特殊测试中测试组件性能。硬件、软件或配置方面的差异将影响实际性能。

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